巴基斯坦首個RISC-V處理(lǐ)器亮(liàng)相

日前，由巴基斯坦UIT大(dà)學團隊設計(jì)的首個RISC-V處理(lǐ)器正式亮(liàng)相。據該國總統表示，該技術團隊在首個RISC-V處理(lǐ)器上(shàng)的表現(xiàn)非常出色。作(zuò)爲一個擁有大(dà)量人口的國家，他(tā)也(yě)認爲發展巴基斯坦芯片和(hé)IT産業具有迫切性和(hé)重要性。

沒有芯片，俄羅斯将何去何從(cóng)

在俄羅斯稱烏克蘭采取“特殊行動”後，以美(měi)國政府爲首的許多歐洲國家都宣布對(duì)俄羅斯實施全面制裁。無數大(dà)品牌已經離開(kāi)俄羅斯。更糟糕的是，在技術開(kāi)發方面，許多芯片制造商也(yě)停止向俄羅斯供應芯片。當中就包括AMD、英特爾和(hé)台積電，這(zhè)無疑就讓俄羅斯本就薄弱的芯片産業變得雪上(shàng)加霜。

先進封裝：誰是赢家？誰是輸家？

近年來(lái)，因爲傳統的晶體管微縮方法走向了(le)末路，于是産業便轉向封裝尋求提升芯片性能(néng)的新方法。例如近日的行業熱點新聞《打破Chiplet的最後一道(dào)屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可以說把Chiplet和(hé)先進封裝的熱度推向了(le)又一個新高(gāo)峰？


那麽爲什(shén)麽我們需要先進封裝呢(ne)？且看(kàn)Yole解讀一下(xià)。

SIA：中國半導體銷售，同比上(shàng)升24.4%

Apple M2芯片将亮(liàng)相：SOM的勝利

Apple M1 的發布風(fēng)靡全球，從(cóng)那時(shí)起，它證明(míng)了(le)基于 ARM 内核的定制矽可以與主流 CPU 技術競争。是什(shén)麽讓 Apple M1 如此獨特，SoM 和(hé) SoC 有什(shén)麽優勢，爲什(shén)麽 Apple M2 的傳聞證明(míng)了(le) SoM 設計(jì)的成功？