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Apple M2芯片将亮(liàng)相:SOM的勝利
Apple M1 的發布風(fēng)靡全球,從(cóng)那時(shí)起,它證明(míng)了(le)基于 ARM 内核的定制矽可以與主流 CPU 技術競争。是什(shén)麽讓 Apple M1 如此獨特,SoM 和(hé) SoC 有什(shén)麽優勢,爲什(shén)麽 Apple M2 的傳聞證明(míng)了(le) SoM 設計(jì)的成功?
來(lái)源:半導體行業觀察 | 作(zuò)者:sophie | 發布時(shí)間: 2022-03-07 | 2756 次浏覽 | 分享到(dào):

是什(shén)麽讓 Apple M1 與衆不同?


Apple M1 本質上(shàng)是一個安裝在系統級模塊 (SoM) 上(shàng)的片上(shàng)系統 (SoC),該模塊采用(yòng)完全定制的架構,專門(mén)用(yòng)于運行包括 macOS 在内的 Apple 産品。M1 的核心是 8 個 ARM 内核,其中四個專用(yòng)于高(gāo)性能(néng),另外(wài)四個專用(yòng)于高(gāo)效率。SoC 中還集成了(le)一個具有八核和(hé)多級緩存的 GPU。

該 SoC 安裝在集成系統内存的闆上(shàng),具有 8GB 或 16GB 選項,這(zhè)些(xiē)選項不可升級。然後将整個設備封裝在散熱器中,闆下(xià)側的連接器允許安裝在設備中。出于這(zhè)個原因,Apple M1 與其說是 SoC,不如說是一個 SoM,因爲它将多個矽器件組合成一個模塊,然後在外(wài)部電路中使用(yòng)。

SoC 和(hé) SoM 是新興技術,但(dàn)它們并不“新”。Raspberry Pi 是向世界介紹 SoC 的衆多優勢的産品的一個很(hěn)好(hǎo)的例子。爲 Raspberry Pi 供電的 Broadcom 芯片将 CPU、MMU、GPU 和(hé) I/O 控制器集成在一個封裝中。這(zhè)意味着整個計(jì)算(suàn)系統可以集成到(dào)單個信用(yòng)卡大(dà)小(xiǎo)的 PCB 中。SoC 也(yě)大(dà)量用(yòng)于物聯網設計(jì),ESP32 就是一個很(hěn)好(hǎo)的例子;它将 CPU、内存和(hé)無線電控制器集成在一個封裝中。

那麽爲什(shén)麽 M1 如此具有開(kāi)創性呢(ne)?在 M1 之前,隻有平闆電腦(nǎo)和(hé)智能(néng)手機等移動個人計(jì)算(suàn)設備使用(yòng) ARM 内核。主流計(jì)算(suàn)設備(PC 和(hé)筆(bǐ)記本電腦(nǎo))使用(yòng) x86/x64 架構,隻有筆(bǐ)記本電腦(nǎo)設備使用(yòng)主流 CPU 的移動版本。這(zhè)些(xiē) CPU 基本上(shàng)來(lái)自(zì)以下(xià)兩家公司之一:英特爾或 AMD。

衆所周知(zhī),英特爾和(hé)AMD在移動行業有些(xiē)欠缺,擁有強大(dà)的移動處理(lǐ)器往往意味着高(gāo)能(néng)耗意味着電池壽命縮短。ARM 内核提供的節能(néng)效果是它們一直是移動設備中關鍵參與者的原因。

但(dàn)Apple M1 改變了(le)這(zhè)一切,因爲它在設計(jì)時(shí)考慮了(le)移動和(hé)桌面處理(lǐ)。使用(yòng)多個内核,每個内核都專用(yòng)于高(gāo)性能(néng)或高(gāo)效率,允許系統在優化性能(néng)的同時(shí)節省功耗。這(zhè)種效率遠遠優于簡單地降低(dī) CPU 時(shí)鐘(zhōng)或限制内存,因爲高(gāo)性能(néng)内核将其矽空(kōng)間專用(yòng)于高(gāo)性能(néng),而高(gāo)效内核将其矽空(kōng)間專用(yòng)于高(gāo)效。

這(zhè)意味着在需要效率的時(shí)候,唯一專用(yòng)于該任務的硬件正在運行。經驗結果表明(míng),Apple M1 在最大(dà)負載下(xià)運行時(shí)消耗 39 瓦和(hé) 7 瓦,考慮到(dào)使用(yòng)英特爾處理(lǐ)器的等效系統在空(kōng)閑時(shí)消耗 20 瓦,在負載下(xià)消耗 122 瓦。M1 的成果有效地将蘋果産品的電池壽命延長了(le)一倍。

SoC和(hé)SoM有什(shén)麽優勢?


到(dào)目前爲止,SoC 和(hé) SoM 的最大(dà)優勢之一是使用(yòng)的所有矽空(kōng)間都專用(yòng)于設備将用(yòng)于的特定應用(yòng)。

例如,來(lái)自(zì) Intel 或 AMD 的現(xiàn)代 CPU 必須是通用(yòng)計(jì)算(suàn)機,因爲該 CPU 的應用(yòng)程序是未知(zhī)的。客戶可以輕松地将英特爾 CPU 用(yòng)于必須優先考慮 I/O 的機器人控制器、用(yòng)于浮點運算(suàn)必不可少的超級計(jì)算(suàn)機或必須考慮能(néng)源效率的通用(yòng)筆(bǐ)記本電腦(nǎo)。

這(zhè)意味着英特爾必須使他(tā)們的設備盡可能(néng)通用(yòng),以便輕松集成到(dào)任何應用(yòng)程序中。然而,這(zhè)使得這(zhè)種設備更像是“萬事(shì)通,無所事(shì)事(shì)”,因爲它不能(néng)專門(mén)用(yòng)于任何一項任務。但(dàn)是,可以将 SoC 設計(jì)爲僅集成對(duì)其将用(yòng)于的任務必不可少的硬件。例如,移動處理(lǐ)器可以具有用(yòng)于能(néng)量消耗的低(dī)能(néng)量電路,而自(zì)動駕駛汽車中的視(shì)覺系統可以集成 AI 模塊以更快(kuài)地處理(lǐ)神經網絡。

因此,SoC 和(hé) SoM 允許設計(jì)人員定制完美(měi)适合應用(yòng)的設計(jì)。

Apple M2 傳聞如何顯示 M1 的成功


雖然報(bào)告尚未得到(dào)證實,但(dàn)人們普遍認爲蘋果正在開(kāi)發 M2,它将取代 M1。有傳言稱,核心不會(huì)有太大(dà)變化,但(dàn) GPU 會(huì)得到(dào)改進,CPU 頻率會(huì)提高(gāo)。這(zhè)種設備的假定發布日期将是 2022/2023 年末,并爲大(dà)多數 Apple 産品提供動力。

盡管 M2 尚未得到(dào)蘋果的确認,但(dàn) M1 的成功完美(měi)地展示了(le) SoC 和(hé) SoM 的優勢。當然,Apple M1 并不是市場上(shàng)最強大(dà)的處理(lǐ)器。該王冠屬于 Ryzen ThreadRipper 3990X,但(dàn)就每瓦性能(néng)而言,M1 爲王。M1 的高(gāo)效率使其能(néng)夠大(dà)幅延長電池壽命,而專爲 macOS 定制硬件的能(néng)力允許超高(gāo)效的操作(zuò)系統設計(jì)。

毫無疑問,SoC 和(hé) SoM 将成爲計(jì)算(suàn)設備的行業标準。但(dàn)令工(gōng)程師興奮的是定制芯片服務,它可以讓客戶選擇半導體芯片并将它們連接到(dào) SoM 上(shàng),就像定制 PCB 服務和(hé)組件組裝一樣。