據SIA最新發布的半導體銷售數據，2022 年 1 月，全球半導體行業銷售額爲 507 億美(měi)元，比 2021 年 1 月的 400 億美(měi)元增長 26.8%，比 2021 年12 月 的509 億美(měi)元下(xià)降 0.2%。
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“繼 2021 年創紀錄的銷售額和(hé)出貨量之後，全球半導體銷售額在 2022 年初保持強勁，在 1 月份達到(dào)有史以來(lái)第二高(gāo)的月度銷售額。” “1月份全球銷售額連續第十個月同比增長超過20%，1月份進入美(měi)洲的銷售額同比增長40.2%，領跑所有區(qū)域市場。”除了(le)美(měi)洲的銷售額同比增長外(wài)，與 2021 年 1 月相比，歐洲 (28.7%)、中國 (24.4%)、亞太地區(qū)/所有其他(tā)地區(qū) (21.0%) 和(hé)日本 (18.9%) 的銷售額也(yě)有所增長）。歐洲 (3.4%) 和(hé)亞太地區(qū)/所有其他(tā) (0.4%) 的月度銷售額增長，但(dàn)在中國 (-0.7%)、美(měi)洲 (-1.1%) 和(hé)日本 (-1.3%) 略有下(xià)降.
SIA：中國大(dà)陸去年半導體銷售額達1925億美(měi)元，同比增27.1%
美(měi)國半導體行業協會(huì)日前發布數據顯示，2021年全球芯片銷售額達到(dào)創紀錄的5559億美(měi)元，同比增長26.2%，并預測2022年将增長8.8%。協會(huì)首席執行官JohnNeuffer在談到(dào)2022年預計(jì)的增長放(fàng)緩時(shí)表示：“需求增長的趨勢仍然非常強烈。我們隻是不會(huì)像在疫情期間那樣獲得這(zhè)種刺激性效應。”該協會(huì)認爲，2020年的銷售額比上(shàng)年增長6.8%，而2021年是自(zì)2018年以來(lái)芯片銷量首次超過一萬億的一年。Neuffer指出，2021年全球售出了(le)1.15萬億顆半導體器件，其中車規級芯片增幅最大(dà)。該領域的銷售額比上(shàng)年增長34%，達到(dào)264億美(měi)元，出貨量同比增長了(le)33%。SIA還表示，中國大(dà)陸仍然是全球最大(dà)的半導體市場，2021年銷售額總計(jì)1925億美(měi)元，增長27.1%，歐洲（27.3%）、亞太地區(qū)/所有其他(tā)地區(qū)（25.9%）和(hé)日本（19.8%）的年銷售額也(yě)有所增長。從(cóng)區(qū)域來(lái)看(kàn)，2021年美(měi)洲市場的銷售額增幅最大(dà)（27.4%）。
SIA：中國大(dà)陸芯片銷量大(dà)增，超越台灣，接近歐洲日本
據SIA報(bào)道(dào)，來(lái)自(zì)中國公司的全球芯片銷售額正在上(shàng)升，這(zhè)主要是由于美(měi)中緊張局勢加劇(jù)以及全國範圍内推動中國芯片行業發展的努力的結果。
SIA表示，就在五年前，中國大(dà)陸的半導體器件銷售額爲 130 億美(měi)元，僅占全球芯片銷售額的 3.8%。然而，根據 SIA 的分析 ，2020 年，中國大(dà)陸半導體行業實現(xiàn)了(le)前所未有的 30.6% 的年增長率，年總銷售額達到(dào) 398 億美(měi)元。增長的躍升幫助中國大(dà)陸在 2020 年占據了(le)全球半導體市場 9% 的份額，連續兩年超過中國台灣，緊随日本和(hé)歐盟，各占 10% 的市場份額。2021 年的銷售數據尚未公布。
如果中國大(dà)陸半導體發展繼續保持強勁勢頭——在未來(lái)三年保持 30% 的複合年增長率——并假設其他(tā)國家/地區(qū)的産業增長率保持不變，到(dào) 2024 年，中國大(dà)陸半導體産業的年收入可能(néng)達到(dào) 1160 億美(měi)元，超過 17.4 % 的全球市場份額 。這(zhè)将使中國大(dà)陸在全球市場份額上(shàng)僅次于美(měi)國和(hé)韓國。
同樣令人吃驚的是中國湧入半導體行業的新公司數量。SIA表示，2020年，中國大(dà)陸有近1.5萬家企業注冊爲半導體企業。這(zhè)些(xiē)新公司中有大(dà)量是專門(mén)從(cóng)事(shì) GPU、EDA、FPGA、AI 計(jì)算(suàn)和(hé)其他(tā)高(gāo)端芯片設計(jì)的無晶圓廠(chǎng)初創公司。其中許多公司正在開(kāi)發先進的芯片，在前沿工(gōng)藝節點上(shàng)設計(jì)和(hé)流片設備。中國高(gāo)端邏輯器件的銷售也(yě)在加速增長，中國 CPU、GPU 和(hé) FPGA 部門(mén)的總收入以每年 128% 的速度增長，到(dào) 2020 年收入接近 10 億美(měi)元，遠高(gāo)于 2015 年的6000 萬美(měi)元。
在中國半導體供應鏈的所有四個子領域——無晶圓廠(chǎng)、IDM、代工(gōng)和(hé) OSAT——中國公司去年的收入都錄得快(kuài)速增長，年增長率分别爲 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國領先的半導體公司有望在多個子市場向國内乃至全球擴張。SIA 分析進一步顯示，2020 年，中國大(dà)陸在全球無晶圓半導體領域的市場份額高(gāo)達 16%，排名第三，僅次于美(měi)國和(hé)中國台灣，高(gāo)于 2015 年的 10% 。受益于中國龐大(dà)的消費市場和(hé) 5G 市場，盡管出口管制收緊（主要由于中國官方貿易數據顯示的大(dà)量庫存），中國最大(dà)的芯片設計(jì)商華爲的海思半導體在 2020 年創造了(le)近 100 億美(měi)元的收入。其他(tā)中國無晶圓廠(chǎng)公司，如通信芯片供應商紫光展銳、MCU 和(hé) NOR 閃存設計(jì)商 GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科技以及圖像傳感器設計(jì)商 Galaxycore 和(hé) OmniVision（一家被中國收購的美(měi)國總部）均報(bào)告了(le) 20-40%年增長率成爲中國頂級的無晶圓廠(chǎng)公司。與此同時(shí)，中國消費電子和(hé)家電OEM以及領先的互聯網公司也(yě)通過内部設計(jì)芯片和(hé)投資老(lǎo)牌半導體公司的方式加大(dà)了(le)向半導體領域的擴張力度，在設計(jì)先進芯片和(hé)建設國産芯片方面取得了(le)顯着進展。中國還在構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長，2021 年，國内宣布新增 28 個晶圓廠(chǎng)建設項目，新計(jì)劃資金(jīn)總額爲 260 億美(měi)元 。中芯國際和(hé)其他(tā)中國半導體領導者則宣布建設更多的工(gōng)廠(chǎng)，重點是成熟的技術節點。在各方支持下(xià)，晶圓制造初創公司在後緣制造領域不斷湧現(xiàn)。在芯片制造方面，由于華爲和(hé)中芯國際被列入美(měi)國政府的實體清單（分别是中國最先進的芯片設計(jì)和(hé)代工(gōng)），中國半導體産業受到(dào)了(le)不小(xiǎo)的影響。由于這(zhè)一變化，從(cóng) 2020 年 9 月到(dào) 2021 年 11 月，中國晶圓制造商在成熟節點（>=14nm）上(shàng)增加了(le)近 50 萬片/月的晶圓（WPM）産能(néng)，而在先進節點上(shàng)僅增加了(le) 1 萬片産能(néng)。僅中國的晶圓産能(néng)增長就占全球總量的 26% 。2021 年，中國也(yě)開(kāi)始了(le)國産移動 19nm DDR4 DRAM 設備和(hé) 64 層 3D NAND 閃存芯片的商業出貨，并開(kāi)始了(le) 128 層産品嘗試。雖然中國存儲器行業仍處于發展初期，但(dàn)預計(jì)中國存儲器企業在未來(lái)五年内将實現(xiàn) 40-50% 的年複合增長率并具有很(hěn)強的競争力。在後端生産方面，中國是外(wài)包組裝、封裝和(hé)測試 (OSAT) 的全球領導者，其前三大(dà) OSAT 參與者合計(jì)占據全球市場份額的 35% 以上(shàng)。種種迹象表明(míng)，中國半導體芯片銷售的快(kuài)速增長很(hěn)可能(néng)會(huì)持續，這(zhè)在很(hěn)大(dà)程度上(shàng)歸功于政府的堅定承諾以及面對(duì)不斷惡化的美(měi)中關系的強有力的政策支持。盡管中國要趕上(shàng)現(xiàn)有的行業領導者還有很(hěn)長的路要走——尤其是在先進節點代工(gōng)生産、設備和(hé)材料方面——但(dàn)随着北京加強對(duì)半導體自(zì)力更生的關注，預計(jì)未來(lái)十年差距将進一步縮小(xiǎo)。
