近年來(lái)，因爲傳統的晶體管微縮方法走向了(le)末路，于是産業便轉向封裝尋求提升芯片性能(néng)的新方法。例如近日的行業熱點新聞《打破Chiplet的最後一道(dào)屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可以說把Chiplet和(hé)先進封裝的熱度推向了(le)又一個新高(gāo)峰？
那麽爲什(shén)麽我們需要先進封裝呢(ne)？且看(kàn)Yole解讀一下(xià)。
三星擁有類似于 CoWoS-S 的 I-Cube 技術。三星是 3D 堆棧内存解決方案的領導者之一，提供 HBM 和(hé) 3DS。其 X-Cube 将使用(yòng)混合鍵合互連。ASE 估計(jì)爲先進封裝投入了(le) 20 億美(měi)元的資本支出，是最大(dà)也(yě)是唯一一個試圖與代工(gōng)廠(chǎng)和(hé) IDM 競争封裝活動的 OSAT。憑借其 FoCoS 産品，ASE 也(yě)是目前唯一具有 UHD FO 解決方案的 OSAT。其他(tā)OSAT 不具備在先進封裝競賽中與英特爾、台積電和(hé)三星等大(dà)公司并駕齊驅的财務和(hé)前端能(néng)力。因此，他(tā)們是追随者。
