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SIA：中國半導體銷售，同比上(shàng)升24.4%
來(lái)源:半導體行業觀察 | 作(zuò)者:sophie | 發布時(shí)間: 2022-03-07 | 3291 次浏覽 | 分享到(dào):


如果中國大(dà)陸半導體發展繼續保持強勁勢頭——在未來(lái)三年保持 30% 的複合年增長率——并假設其他(tā)國家/地區(qū)的産業增長率保持不變，到(dào) 2024 年，中國大(dà)陸半導體産業的年收入可能(néng)達到(dào) 1160 億美(měi)元，超過 17.4 % 的全球市場份額 。這(zhè)将使中國大(dà)陸在全球市場份額上(shàng)僅次于美(měi)國和(hé)韓國。




同樣令人吃驚的是中國湧入半導體行業的新公司數量。SIA表示，2020年，中國大(dà)陸有近1.5萬家企業注冊爲半導體企業。這(zhè)些(xiē)新公司中有大(dà)量是專門(mén)從(cóng)事(shì) GPU、EDA、FPGA、AI 計(jì)算(suàn)和(hé)其他(tā)高(gāo)端芯片設計(jì)的無晶圓廠(chǎng)初創公司。其中許多公司正在開(kāi)發先進的芯片，在前沿工(gōng)藝節點上(shàng)設計(jì)和(hé)流片設備。中國高(gāo)端邏輯器件的銷售也(yě)在加速增長，中國 CPU、GPU 和(hé) FPGA 部門(mén)的總收入以每年 128% 的速度增長，到(dào) 2020 年收入接近 10 億美(měi)元，遠高(gāo)于 2015 年的6000 萬美(měi)元。


中國半導體企業實現(xiàn)強勁增長


在中國半導體供應鏈的所有四個子領域——無晶圓廠(chǎng)、IDM、代工(gōng)和(hé) OSAT——中國公司去年的收入都錄得快(kuài)速增長，年增長率分别爲 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國領先的半導體公司有望在多個子市場向國内乃至全球擴張。

SIA 分析進一步顯示，2020 年，中國大(dà)陸在全球無晶圓半導體領域的市場份額高(gāo)達 16%，排名第三，僅次于美(měi)國和(hé)中國台灣，高(gāo)于 2015 年的 10% 。受益于中國龐大(dà)的消費市場和(hé) 5G 市場，盡管出口管制收緊（主要由于中國官方貿易數據顯示的大(dà)量庫存），中國最大(dà)的芯片設計(jì)商華爲的海思半導體在 2020 年創造了(le)近 100 億美(měi)元的收入。其他(tā)中國無晶圓廠(chǎng)公司，如通信芯片供應商紫光展銳、MCU 和(hé) NOR 閃存設計(jì)商 GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科技以及圖像傳感器設計(jì)商 Galaxycore 和(hé) OmniVision（一家被中國收購的美(měi)國總部）均報(bào)告了(le) 20-40%年增長率成爲中國頂級的無晶圓廠(chǎng)公司。

與此同時(shí)，中國消費電子和(hé)家電OEM以及領先的互聯網公司也(yě)通過内部設計(jì)芯片和(hé)投資老(lǎo)牌半導體公司的方式加大(dà)了(le)向半導體領域的擴張力度，在設計(jì)先進芯片和(hé)建設國産芯片方面取得了(le)顯着進展。



中國大(dà)陸芯片制造繼續擴張


中國還在構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長，2021 年，國内宣布新增 28 個晶圓廠(chǎng)建設項目，新計(jì)劃資金(jīn)總額爲 260 億美(měi)元 。中芯國際和(hé)其他(tā)中國半導體領導者則宣布建設更多的工(gōng)廠(chǎng)，重點是成熟的技術節點。在各方支持下(xià)，晶圓制造初創公司在後緣制造領域不斷湧現(xiàn)。
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